軟板廠的IC封裝技術(shù)
目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展,使得以柔性IC封裝基板(Flexible Integrated Circuit Substrate,F(xiàn)ICS)為基礎(chǔ)的高端集成電路市場得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用,在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用,是國際激烈競爭的熱點(diǎn)之一。
目前全球柔性IC封裝基板產(chǎn)業(yè)市場份額占比最大的是我國臺(tái)灣地區(qū)、韓國和日本,主要的生產(chǎn)廠商也集中在這三個(gè)地方。國內(nèi)柔性IC封裝基板軟板廠起步較晚,加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距,內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場占有率上相較日本、韓國和臺(tái)灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。
由于沒有相關(guān)產(chǎn)業(yè)的有力支持,對應(yīng)檢測技術(shù)的研發(fā)也因此沒有得到大的發(fā)展,與國際先進(jìn)水平依然存在較大的差距。當(dāng)前,國內(nèi)基板市場規(guī)模占全球市場的10%左右。內(nèi)資企業(yè)量產(chǎn)化的產(chǎn)品主要是應(yīng)用于引線鍵合類封裝的中低端基板產(chǎn)品,高端基板技術(shù)相關(guān)的工藝、材料、設(shè)備等被國外企業(yè)所壟斷。
但是,中國半導(dǎo)體市場需求增長迅速。近兩年,中國5G技術(shù)商用市場將進(jìn)一步擴(kuò)大,產(chǎn)品更新?lián)Q代加速,為新興信息產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇,也將帶動(dòng)高層板、HDI及柔性IC封裝電路板需求的快速增長。人工智能行業(yè)也得到國家的高度重視,相關(guān)的新基建項(xiàng)目在不斷地提出和建設(shè)。隨著需求的日益增加,如何提高柔性IC封裝基板的生產(chǎn)與檢測效率,進(jìn)而提高效益,是一個(gè)亟待解決的問題。
柔性IC封裝電路板線路尺寸已達(dá)到微米級別,并正在向納米級別方向發(fā)展,現(xiàn)有的針對PCB與FPC的檢測系統(tǒng)與算法無法滿足其檢測需求。采用精密度更高的顯微視覺成像系統(tǒng)對柔性IC封裝基板表面缺陷進(jìn)行檢測已成為必然的發(fā)展趨勢。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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