柔性線路板廠的超薄無膠軟板基材
柔性線路板(Flexible Printed Circuit, FPC)，簡稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛的應(yīng)用在筆記型計算機(jī)、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)、液晶顯示器等用途?？墒悄阒浪幕氖鞘裁磫幔?br />
傳統(tǒng)柔性線路板基材，主要是以PI膜／接著劑／銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，接著劑是以Epoxy／Acrylic為主，但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100℃～120℃，使得三層有膠軟板基材(3-Layer FCCL)的應(yīng)用領(lǐng)域受限。新發(fā)展的無膠軟板基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜／銅箔所組成，因為不需使用接著劑而具有長時間可靠性、尺寸安定性、耐熱性、抗化性等優(yōu)異性，符合現(xiàn)今高階電子產(chǎn)品朝向輕巧化、人性化、高功能、細(xì)線化、高密度之走勢，所以無膠軟板基材勢必成為市場的主流，而且未來銅厚度在5μm以下的需求將十分殷切。
無膠軟板基材主要制造方法有二：
一是涂布法(Casting)，多用于單面軟板，但有無法制造超薄銅箔軟板基材(銅厚低于12μm以下)與雙面銅箔軟板基材的制程限制，并不能符合當(dāng)今電子產(chǎn)品輕薄短小之需求。
二是濺鍍法+電鍍法(Sputtering+Plating)用干制程之真空濺鍍方式，配合卷帶式（Reel-to-Reel）自動化生產(chǎn)作業(yè)，加上造利首創(chuàng)的水平電鍍設(shè)備，電鍍過程穩(wěn)定，板面鍍銅均勻性優(yōu)異，將以低成本、高質(zhì)量、高產(chǎn)量的優(yōu)勢，跨入應(yīng)用于動態(tài)與靜態(tài)產(chǎn)品之軟板基材市場。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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