PCB板廠如何立足于工業(yè)4.0？
隨著電子產(chǎn)品用戶需求的多樣化，PCB加工工藝也將隨著不同領(lǐng)域的需求而進行創(chuàng)新和改變,這給PCB板廠的研發(fā)技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。
工業(yè)4.0(Industry 4.0)是德國政府《高技術(shù)戰(zhàn)略2020》確定的十大未來項目之一，并已上升為國家戰(zhàn)略，旨在支持工業(yè)領(lǐng)域新一代革命性技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。
對消費類電子而言，產(chǎn)品的模組程度越來越高，尺寸越來越??；而對于工業(yè)類，比如安防/醫(yī)療/工控等領(lǐng)域，則技術(shù)含量和應(yīng)用層次越來越尖端和復(fù)雜，產(chǎn)品要求越來越高，要求的PCB廠的出貨周期也越來越短。
這些變化趨勢對PCB板制造商來說，意味著需要在設(shè)備能力/人員素質(zhì)/管理水平和趨勢把握等方面有較強的優(yōu)勢和底蘊。具體體現(xiàn)在設(shè)備方面，其主要的加工參數(shù)和能力在提高，操作便捷性在提高，特別是人機界面及安全防呆等方面更加周全。
在自動化程度和保養(yǎng)維護方面也充分考慮到了PCB制程的特點，把更多的制造環(huán)節(jié)應(yīng)該管控的因素集成到了系統(tǒng)的自動化控制環(huán)節(jié)當(dāng)中，對操作的便利性和品質(zhì)管控的精準度都有較大的提升。
面對日益白熱化的市場行情，深聯(lián)電路花費10億資金引進全套自動化生產(chǎn)設(shè)備，同時將一些舊的機器進行更新淘換，并積極儲備PCB行業(yè)的頂尖人才，重新制定新的工藝能力計劃表。另外，為響應(yīng)自動化和智能化管理體系，公司重新選用ERP系統(tǒng)，請ERP公司的工程設(shè)計師們坐鎮(zhèn)，為公司設(shè)計出一套最方便簡潔的操作系統(tǒng)，為工業(yè)4.0做準備。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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