線路板廠階梯式鋼板的階梯應該開在刮刀面還是PCB面？
現(xiàn)在的線路板廠中使用階梯式鋼板可說是有越來越普遍的趨勢，這與被動組件快速的縮小，而人機接口的零件礙于人類手指操作的限制而未能跟著縮小有關，于是在大小零件間就產生了錫膏印刷量多寡的爭議，進而在同一片電路板上有小零件要求薄一點的錫膏厚度以避免短路， 但大零件確又要求厚一點的錫膏以避免空焊。
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對于局部增加錫膏量的方法，還是以使用階梯式鋼板最為實用，因為制程較為穩(wěn)定且不必增加人工成本，不過這階梯式鋼板的做法確有兩種，正常情況下大多是將階梯開在面向PCB板面(也就是鋼網的底下)，另一種則是將階梯開在刮刀面(也就是鋼網的正面)，究竟這兩種做法有何差異性？ 又會有何優(yōu)缺點呢？如下表所示：
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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