FPC之據(jù)說Wi-Fi芯片訂單可見性已至2022年Q1
據(jù)FPC小編了解，業(yè)內(nèi)人士透露，包括Answer Technology (ANStek)、GMI Technology、WPG和WT Microelectronics在內(nèi)的中國臺(tái)灣地區(qū)IC分銷商都看到Wi-Fi和其他網(wǎng)絡(luò)芯片訂單的強(qiáng)勁增長，訂單可見性將延續(xù)到2022年第一季度。
據(jù)FPC小編了解，業(yè)內(nèi)人士稱，聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導(dǎo)體等IC設(shè)計(jì)公司提供的網(wǎng)絡(luò)芯片一直滯后于需求，供應(yīng)短缺將持續(xù)到2021年下半年。
“Wi-Fi 5芯片的供應(yīng)非常緊張，Wi-Fi 6的情況稍好一些，但預(yù)計(jì)2022年筆記本和路由器應(yīng)用的需求將上升。”業(yè)內(nèi)人士補(bǔ)充說道。
網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)緊張導(dǎo)致了芯片價(jià)格的上漲，這也提振了相關(guān)IC分銷商今年以來的銷售業(yè)績。例如GMI披露，截至7月份，該公司2021年累計(jì)收入同比飆升44.2%，至105.3億新臺(tái)幣(合3.758億美元)。
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上述業(yè)內(nèi)人士接著說道，臺(tái)灣地區(qū)的IC分銷商發(fā)現(xiàn)，由于Wi-Fi 5等網(wǎng)絡(luò)芯片持續(xù)短缺，已有客戶推遲購買Wi-Fi FEM(前端模塊)。
另外，
據(jù)FPC小編了解，臺(tái)灣地區(qū)GaAs代工企業(yè)發(fā)現(xiàn)，越來越多的網(wǎng)絡(luò)IC客戶更關(guān)注Wi-Fi 6產(chǎn)品，由此可見，對(duì)Wi-Fi 6/6E芯片的需求將在2022年強(qiáng)勁增長。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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