指紋模塊FPC的基本工藝
指紋模塊FPC性能特點:撓性線路板體積小、重量輕;撓性線路最初的設計是用替代體積較大的線束導線。
在目前的接插指紋模塊電子器件裝配板上，撓性線路板是滿足小型化和移動要求的唯一解決方案;撓性線路板可移動、彎曲、扭轉(zhuǎn);撓性線路板可移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會損壞導線，由于可以承受數(shù)萬次的動態(tài)撓曲，撓性電路可很好的適用于連續(xù)運動的內(nèi)連系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部份;具有優(yōu)良的電氣性能、介電性能及耐熱性，較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸;較高的玻璃化溫度(Tg )或熔點使得組件在更高的溫度下良好的運行。指紋模塊撓性線路板可進行三維(3-D)互連安裝;撓性線路板更有利于熱擴散.表面涂覆( Finishing)指紋模塊FPC產(chǎn)品PAD或手指表面為防 氧化或相關的特殊性能要求如(耐磨擦、助焊接等)，的表面處理工藝;常用的表面涂覆類型:
1、簡單防氧化處理:如: OSP有機助焊膜、 CU- 56系列防氧化處理;
2、電鍍沉積鍍層:電鍍無鉛錫、電鍍錫鉛、電鍍鎳金、電銀等;
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對于局部PAD或手指等圖形電鍍表面涂覆制程，必須在PAD或手指處與設計導電角(為拼板設計外的工藝邊區(qū)，形成完整的網(wǎng)絡循環(huán))方可電鍍沉積;如空腳設計或相關的FPC單只產(chǎn)品內(nèi)線路網(wǎng)絡無法引至板外工藝邊的產(chǎn)品不能選擇電鍍表面涂覆類型:化學沉積鍍層:化學鎳金、化學沉銀等;其它形式表面涂覆:如:熱風整平，因?qū)χ讣y模塊FPC變形率及原材料影響因素大且環(huán)保壓力大，故呈沒落工藝，在FPC行業(yè)中 應用不大。
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最新產(chǎn)品
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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