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FPC攝像頭之徠卡鏡頭背后到底藏著什么秘密？

文章來(lái)源：作者：梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：7971發(fā)布日期：2018-04-17 09:56【大 中 小】

  日前，華為在巴黎發(fā)布了新旗艦手機(jī)P20/P20 Pro，除了常規(guī)的配置升級(jí)外，華為這次在拍照方面做的也很讓人驚喜，直接在手機(jī)拍照評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)DxOMark上沖到榜首，P20 Pro/P20分別奪得了現(xiàn)役智能手機(jī)的拍照第一二名。

  再來(lái)看外觀，P20 Pro 正面繼續(xù)采用了P系列的正面指紋識(shí)別FPC，但是屏幕變?yōu)榱爽F(xiàn)在最流行的“劉海屏”設(shè)計(jì)，屏幕大小為6.1英寸，分辨率為2240 * 1080。還搭載的麒麟970處理器以及后置4000+2000+800 萬(wàn)像素的三攝像頭！

  下面我們就來(lái)看一下著名拆解網(wǎng)站iFixit對(duì)華為P20 Pro進(jìn)行的完整拆解，來(lái)深入了解這款新旗艦機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，幾個(gè)重要信息如下：

  首先，華為P20 Pro采用了分體式主板的設(shè)計(jì)，為此手機(jī)能夠在7.8毫米的機(jī)身內(nèi)塞進(jìn)4000毫安時(shí)的大電池。

  其次，華為P20 Pro部分零件采用了模塊化設(shè)計(jì)，更換簡(jiǎn)單。

  最后，從iFixit的拆解可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)華為從未公開(kāi)的秘密，那就是P20 Pro后置的三個(gè)相機(jī)似乎都支持OIS光學(xué)防抖。

下面開(kāi)始正式拆解：

  華為P20 Pro在手機(jī)背部沒(méi)有采用螺絲，而是采用的膠水粘結(jié)。所以在拆解的時(shí)候還是比較容易的。用熱風(fēng)槍跟吸盤就可以解決了。

  P20 Pro的后殼也是沒(méi)有螺絲的，但在主板依舊有螺絲。用在了NFC天線和主板屏蔽層上。

  拆下主板屏蔽層之后可以看到華為P20 Pro最強(qiáng)悍的三攝像頭模組了，此次華為將三顆攝像頭都設(shè)計(jì)成同一個(gè)模塊，并且還是緊挨著主板上的，而閃光燈也是被后置三攝給拖拽著。

  關(guān)于后置三顆攝像頭的細(xì)節(jié)，左邊是2000萬(wàn)像素的黑白攝像頭；中間是4000萬(wàn)像素的主攝像頭；右側(cè)是800萬(wàn)像素的長(zhǎng)焦攝像頭。

  華為這次在電池方面的設(shè)計(jì)也是非常友好的。模塊化設(shè)計(jì)的充電接口對(duì)于小白用戶而言是非常好拆解的，讓電池拆解也方便了不少。

  由于P20 Pro缺少Face ID和虹膜掃描硬件，所以拆下來(lái)的屏幕內(nèi)的元器件也不是很多。

  下面展示一下拆解下來(lái)的全部元器件：

附上所有配置清單：


 

·         6.1英寸OLED觸控屏，分辨率2240X1080，長(zhǎng)寬比為18.7:9  

·         八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU輔以專用NPU 

·         后置萊卡三攝，分別為40 MP+8 MP+20 MP，光圈為ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6  

·         24 MPƒ/2.0 光圈前置攝像頭 

·         128 GB存儲(chǔ)以及6 GB RAM 

·         鎂光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封裝于麒麟（Kirin）970 SoC 

·         三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND閃存 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音頻IC

·         德州儀器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充電控制模塊 

·         恩智浦半導(dǎo)體（NXP）55102 PN548 NFC控制器 

·         海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射頻收發(fā)模塊 Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模塊 

·         海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6421-GFCV810電源管理IC 

·         賽普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及藍(lán)牙模塊 

·         海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6423-GWCV100電源管理IC


 

  華為將于4月26日在上海召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)華為P20、P20 Pro和華為Mate RS國(guó)行版本將會(huì)正式發(fā)布。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

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銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
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材   料：?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚：1/2 OZ
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型   號(hào)：RM02C00712A
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板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
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電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào)：RS02C00244A
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材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
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型   號(hào)：RM02C00247A
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板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào)：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào)：RS01C00227A
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銅   厚：1/2 OZ
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