軟板廠(chǎng)告訴你是什么影響了焊膏的特性
焊膏的質(zhì)量關(guān)系到貼片的良率，焊膏品質(zhì)越高，意味著元器件不容易掉件，且有利于元件的使用。那么如果出現(xiàn)以上問(wèn)題怎么辦呢？軟板廠(chǎng)告訴你是什么影響了焊膏的特性~
A.粘度
粘度與焊膏顆粒、直徑大小有關(guān)，主要取決于焊膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。
粘度過(guò)大，易造成焊膏不容易印刷到模板開(kāi)孔的底部，而且還會(huì)粘到刮刀上。粘度過(guò)低，則不容易控制焊膏的沉積形狀，印刷后會(huì)塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時(shí)粘度過(guò)低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時(shí)，會(huì)使焊膏從模板開(kāi)孔被刮走，從而形成凹型焊膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊膏粘度過(guò)大一般是由于配方原因。粘度過(guò)低則可通過(guò)改變印刷溫度和刮刀速度來(lái)調(diào)節(jié)，溫度和刮刀速度降低會(huì)使焊膏粒度增大。通常細(xì)間距印刷焊膏最佳粘度范圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度范圍是500pa·s～900 pa·s.
B.合金焊料成分、配比及焊劑含量
一般選擇合金焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)選擇合適的合金焊料粉重量百分含量。
C.焊料合金粉末顆粒形狀、粒度和分布
一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5，對(duì)窄間距0.5mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō),其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過(guò)0.5mm,否則容易造成印刷時(shí)的堵塞.
D.熔點(diǎn)
焊膏的熔點(diǎn)主要取決于合金焊料粉的成分和配比.隨著焊膏組成和熔點(diǎn)的不同,需采用不同的再流焊溫度,而焊接效果和性能也各不相同.
E.觸變指數(shù)和塌落度
焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān). 觸變指數(shù)高,塌落度就小,觸變指數(shù)低,塌落度大.
F. 工作壽命和儲(chǔ)存期限
由于焊膏的性能,尤其是粘度隨時(shí)間和室溫而變化,在一定時(shí)間后,焊膏將喪失原有特性而不能使用.工作壽命一般要求為12-24小時(shí),至少要有 4個(gè)小時(shí)有效工作時(shí)間.若焊膏中所含的溶劑揮發(fā)性過(guò)大,易使焊膏干燥而不易作業(yè),且易失去對(duì)元件的粘著力.儲(chǔ)存期限一般規(guī)定為在2-10℃下保存一年,至少為3-6個(gè)月.
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