慧為智能
關(guān)于慧為智能
慧為智能科技有限公司是一家方案設(shè)計(jì)公司（IDH）及ODM制造商，致力于提供客戶(hù)嵌入式的軟硬件解決方案，總部位于深圳南山區(qū)，擁有超過(guò)1000平方米的行政及研發(fā)中心，超過(guò)6000平方米的制造基地。慧為智能擁有超過(guò)5年的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)嵌入式系統(tǒng)處理器及操作系統(tǒng)的選擇，智能系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)，供應(yīng)鏈管理及品質(zhì)控制擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，為眾多的世界知名品牌提供了領(lǐng)先的差異化產(chǎn)品。
慧為智能設(shè)計(jì)的產(chǎn)品涵蓋多個(gè)不同領(lǐng)域，包括：教育電子，汽車(chē)電子，通訊及網(wǎng)絡(luò)，消費(fèi)電子及工業(yè)產(chǎn)品。這些高品質(zhì)的產(chǎn)品及性能都達(dá)到了主流市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，慧為智能每年為全球市場(chǎng)提供了超過(guò)二百萬(wàn)片/臺(tái)的高品質(zhì)產(chǎn)品。
與深聯(lián)的合作
深聯(lián)與慧為智能合作開(kāi)始于2014年11月，深聯(lián)電路為其提供4、6、8層通孔PCB及4層1階、6層1階HDI主要應(yīng)用于慧為智能的平板電腦主板上，線寬線距多為3Mil，表面處理多為沉金+OSP。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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