一文掌握柔性線路板(FPC)基礎(chǔ)知識(shí)
柔性線路板(FPC),簡(jiǎn)稱軟板,是Flex-PCB的縮寫,有時(shí)也被稱為FPC。FPC 與 PCB 在功能和結(jié)構(gòu)上相似,而PCB(Printed Circuit Board)通常指的是硬性電路板。接下來就跟隨深聯(lián)小編的步伐來了解一下它吧。
不論是FPC還是PCB,它們的表層和內(nèi)層都設(shè)計(jì)有銅箔電路,用于傳輸電子信號(hào)。兩者最大的不同在于它們的基材材質(zhì)。PCB的基材類似玻璃,使其變得堅(jiān)硬且剛性高,而FPC的基材則類似紙張,在平面上柔軟且可彎曲。
FPC的特點(diǎn)?
FPC具有輕薄、可繞曲和易于彎折的特點(diǎn),這也成為其優(yōu)點(diǎn)和獨(dú)特之處。因此,它特別適用于一些空間有限、無法使用單一片硬性PCB完成所有設(shè)計(jì)需求的產(chǎn)品。
有些產(chǎn)品可能因需要充分利用內(nèi)部有限空間而上下交疊多片PCB,因此需要可以彎折的FPC來連接。
有些可能為了節(jié)省板材而需使用軟板來連接遠(yuǎn)距離的其他PCB進(jìn)行信號(hào)傳遞,而另一些可能是某些 PCB 需要以垂直或不同角度與其他PCB交叉。
一般來說,F(xiàn)PC上面不適合設(shè)計(jì)復(fù)雜的線路與焊接精密的電子零件,因?yàn)椋?/p>
1、焊接電子零件的焊錫在容易彎曲的FPC上很容易破裂。
2、相較PCB來說,F(xiàn)PC較不耐高溫。高溫下容易拱起或剝離。
3、FPC的防焊精度較PCB難以控制,因?yàn)樗褂肞I膜(你可以先把它想成類似塑膠袋的薄膜),而PI膜的焊墊開窗一般會(huì)使用刀模沖壓,然后再將之附膜于FPC,精度上比PCB的網(wǎng)印來得差,也就是開窗容易偏移、不平整。
4、FPC不適合設(shè)計(jì)多層銅箔電路。當(dāng)銅箔電路層數(shù)增加時(shí),F(xiàn)PC會(huì)變較硬,而且其彎繞能力也會(huì)減弱,這么一來就低銷了FPC的主要優(yōu)勢(shì)。同時(shí),為了制作準(zhǔn)確的焊墊,可能需要使用比較先進(jìn)的鐳射技術(shù)在P膜模上進(jìn)行開窗,這將會(huì)增加成本。
然而,我們?nèi)匀豢梢钥吹接腥四軌蛟贔PC上貼焊一些精密的電子零件,例如數(shù)碼相機(jī)里頭就有很多這類產(chǎn)品,這是如何實(shí)現(xiàn)的呢?
其實(shí)要做到這一點(diǎn)也不難,只需要在FPC需要焊接精密零件的背面黏貼一片硬質(zhì)的補(bǔ)強(qiáng)板(stiffener)就可以了,不過,這么一來在補(bǔ)強(qiáng)板的位置就只能單面貼焊零件,因?yàn)檠a(bǔ)強(qiáng)板是沒有電路的,僅僅是純粹的強(qiáng)度支撐,然而,這種FPC的成本一定比一般的FPC高出許多。
軟板的分類:
單面板:
雙面板-單銅雙做:
雙面板-雙銅雙做:
多層板:
閱讀完以上文章,你是否對(duì)柔性線路板有了更多的了解呢?隨著科技的發(fā)展,軟板也在不斷更新迭代以適應(yīng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的需要。因其獨(dú)有的優(yōu)點(diǎn),它也被運(yùn)用在更廣泛的領(lǐng)域。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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