介紹FPC廠FPC與PCB廠PCB
隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的發(fā)展,電路板的類型也非常多,包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板,不能彎折,絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板;軟板就是柔性板,可以一定程度的彎折,一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中;剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板,應(yīng)用的場(chǎng)景也非常多。
什么是FPC
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢(shì)。
一般FPC單層和兩層板居多,多層FPC應(yīng)用在高速和高頻電路板上的應(yīng)用也越來越多,有其在光模塊和醫(yī)療電子上的應(yīng)用非常廣泛。
目前FPC主要應(yīng)用場(chǎng)景有:手機(jī)、電子手表、光模塊、醫(yī)療電子、航天產(chǎn)品、筆記本電腦等等,這些應(yīng)用場(chǎng)景主要看重的是FPC的輕與薄??梢杂行Ч?jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。
下圖是光模塊中的FPC板:
未來發(fā)展
基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng),日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。將來,柔性線路板與剛性線路板一樣,F(xiàn)PC會(huì)有更大的發(fā)展。
那么,F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要以下在四個(gè)方面:
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更??;
2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;
3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí),F(xiàn)PC會(huì)迎來更多的產(chǎn)品應(yīng)用
什么是PCB
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡(jiǎn)稱印制板,是電子產(chǎn)品的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。
PCB的發(fā)展
印制板從單層板發(fā)展到雙面板、高多層板和撓性板,并且依然保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
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銅 厚:1/2 OZ
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材料:雙面無膠電解
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