汽車FPC的加速成長(zhǎng)
輕薄靈活FPC由于大幅減少重量和體積,可彎曲靈活度高,迎合了電子產(chǎn)品輕:薄化、靈活化趨勢(shì),正逐漸在連接功能方面取代硬板,成為電子設(shè)備中的主要連接配件。不同于分散的PCB市場(chǎng),全球細(xì)分FPC行業(yè)高度集中,一線廠商格局相對(duì)穩(wěn)定,議價(jià)力強(qiáng),我們判斷以O(shè)LED.3D攝像、生物識(shí)別、無(wú)線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來(lái)的5G時(shí)代將全面提升FPC在智能機(jī)種滲透率,新功能的大量應(yīng)用將帶來(lái)BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升,整機(jī)ASP強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加,為FPC帶來(lái)增長(zhǎng)新空間。
此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動(dòng)下,汽車電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張,成長(zhǎng)趨勢(shì)明確.一方面,全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移大趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn),本土線路板廠將憑借技術(shù)成本優(yōu)勢(shì)積極擴(kuò)產(chǎn),將從一線大廠手中獲得更多份額,在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中加速成長(zhǎng);另一方面,消費(fèi)電子巨頭創(chuàng)新引領(lǐng)疊加汽車電子蓄勢(shì)待發(fā),F(xiàn)PC原有天花板被解構(gòu),量?jī)r(jià)提升驅(qū)動(dòng)汽車FPC進(jìn)入成長(zhǎng)新周期。雙重紅利中,擁有FPC核心技術(shù)儲(chǔ)備,積極擴(kuò)產(chǎn)迎接成長(zhǎng)新動(dòng)能的本土優(yōu)質(zhì)廠商將實(shí)現(xiàn)加速超車。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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