軟板能否替代PCB?
從全PCB行業(yè)產(chǎn)值來看,中國占據(jù)了超過50%的產(chǎn)值;再看到軟板領(lǐng)域,在2018年中國的產(chǎn)值也占據(jù)到了56%。
然而深究FPC國產(chǎn)化而言,我們看到按照廠商歸屬地來劃分,日本占據(jù)FPC行業(yè)的38%,中國臺灣則為28%,韓國是17%。
中國內(nèi)資FPC的占比目前不足全球市場的20%,而中國則又是全球FPC需求大國。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場景下,中國FPC國產(chǎn)替代化空間將會是巨大無比。
手機(jī)出貨量或?qū)⒁姷祝?G + 創(chuàng)新帶動換機(jī)潮間接利好FPC用量。復(fù)盤智能手機(jī)出貨量情況,全球手機(jī)出貨量在2017年呈現(xiàn)疲軟姿態(tài),且該趨勢至2018年之時愈演愈烈。
然而隨著5G和手機(jī)上創(chuàng)新,預(yù)計在之后智能手機(jī)出貨量情況將會不斷復(fù)蘇,配合5G,將引領(lǐng)新的一輪換機(jī)潮,從而帶動手機(jī)用FPC行業(yè)。
單機(jī)FPC用量逐步提高,增長之勢繼續(xù)延續(xù)。iPhone 4內(nèi)用了10條FPC,而至iPhone XS時已經(jīng)提高至24條,我們可以看到FPC在手機(jī)內(nèi)的用量的不斷提高。
同時由于手機(jī)創(chuàng)新不斷,從攝像頭、到屏下指紋、再到目前的虛擬側(cè)鍵,我們都可以看到手機(jī)內(nèi)部可用空間不斷下降。隨著內(nèi)部空間的下降FPC作為可以在一定程度上替代PCB,以及可以節(jié)省空間的解決方案,我們同樣看到未來FPC在單機(jī)內(nèi)的用量的不斷提高。
單機(jī)FPC用量提升的同時,單機(jī)價值量水漲船高同向提升。同樣受益于智能手機(jī)的不斷創(chuàng)新,用于新一代技術(shù)的FPC的價值量也在不斷能提高。
例如目前用于中小尺寸的LCM用FPC單價在1800-2000元,但是隨著OLED屏幕滲透率的不斷提高,OLED顯示模組的FPC技術(shù)要求也將提高,對應(yīng)也將提高FPC的價值量。
而對于目前Vivo以及華為所推出搭載的虛擬側(cè)邊按鍵的手機(jī),用于壓力感應(yīng)的FPC價值量也遠(yuǎn)超其他非模組化用FPC的均價。
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