汽車FPC之特斯拉與臺積電聯(lián)手合作開發(fā)HW4.0自動駕駛芯片
根據(jù)國外媒體報道，特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)HW 4.0自動駕駛芯片，并將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。汽車FPC小編了解到，早在2016年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒（Jim Keller）領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，開發(fā)自己的芯片。其目標(biāo)是為自動駕駛設(shè)計(jì)一個超級強(qiáng)大和高效的芯片。
去年，特斯拉最終發(fā)布了這款芯片，作為其硬件HW 3.0自動駕駛大腦的一部分。特斯拉聲稱，HW3.0與上一代由英偉達(dá)硬件驅(qū)動的自動駕駛硬件相比，每秒幀數(shù)提高了21倍，而耗電量幾乎沒有增加。
.png)
在發(fā)布新芯片時，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片，他們預(yù)計(jì)新芯片的性能將是現(xiàn)款的3倍，大概需要2年時間才能投產(chǎn)。
現(xiàn)在，有媒體報道透露了更多關(guān)于該芯片及其生產(chǎn)時間的信息。軟板廠獲悉，有報道稱，博通和特斯拉正在合作開發(fā)用于汽車的超大型高性能芯片。該產(chǎn)品采用臺積電的7nm工藝生產(chǎn)，并采用臺積電先進(jìn)的SoW封裝技術(shù)。每片12英寸的晶圓大約只能切割出25顆晶片。新晶片將自第四季開始生產(chǎn)，初期投片約2，000片，預(yù)計(jì)明年第四季后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。
特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美國奧斯汀代工生產(chǎn)，比Hardware 2.5單體成本降低20%，但柔性電路板廠發(fā)現(xiàn)，特斯拉似乎想采用7nm芯片，而臺灣半導(dǎo)體公司臺積電（TSMC）可以說是該領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
-
型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
-
-
型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
同類文章排行
- 2014年中國柔性線路板廠綜合排名——有幾家是你熟識的呢？
- 柔性電路板|| 2017年度中國電子電路PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識別，看完全懂了！
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個角度讓你讀懂指紋識別
- 2015年NTI-100全球電路板百強(qiáng)企業(yè)排行榜，其中中國大陸上榜企業(yè)有34家！
- pcb廠家盤點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線路板給你推送的最新資訊‖2016中國印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 深聯(lián)5月份鐵粉福利大放送，快來看看你上榜了沒！
- 柔性線路板行業(yè)面臨哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn)？
- 艾香傳千載，深聯(lián)贈佳禮 | 一份有溫度的端午儀式感
- 智能化深度實(shí)踐——看深聯(lián)從傳統(tǒng)制造蝶變智能化先鋒的傳奇！
- 面對復(fù)雜多變的市場競爭，F(xiàn)PC 廠如何破局實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長？
- 面對消費(fèi)電子需求萎縮，軟板廠怎樣開拓新能源汽車等新興應(yīng)用市場？
- 深聯(lián)的4月份鐵粉福利名單火熱出爐，速來圍觀！
- 掃一掃就知道前世今生？看PCB工廠如何用追溯系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量“時光機(jī)”！
- 深聯(lián)電路五一勞動節(jié)放假安排來啦！
- 滿載而歸 | 深聯(lián)電路2025年慕尼黑上海電子展榮耀收官啦！
您的瀏覽歷史
- 汽車軟板的FPC工藝、性能指標(biāo)和測試方法
- 半水基清洗對手機(jī)無線充軟板的優(yōu)勢
- 柔性電路板之重磅!中國企業(yè)收購英國最大芯片廠!
- 5.29“5S戰(zhàn)役”捷報——2015深聯(lián)電路板廠精益大會戰(zhàn)系列報道
- 粉色iPhone 6S來襲，在線路板廠的果粉們還等什么
- 有可能用在2019iPhone上，LG為蘋果提供柔性電路板
- 深聯(lián)柔性電路板為您推薦暑假必玩的十款游戲（一）
- 手機(jī)FPC之6G網(wǎng)絡(luò)的理論峰值速度將有望達(dá)到1TB/s是當(dāng)前5G的8000倍
- 手機(jī)FPC之5G手機(jī)有可能變回4G嗎
- FPC之臺積電、英特爾、三星全球布局對比，這一文你就懂了...
共-條評論【我要評論】