-手機(jī)FPC之華為震撼發(fā)布新一代芯片鯤鵬,將成另一關(guān)鍵自有技術(shù)生態(tài)
2019年1月7日,華為在深圳重磅推出ARM-based處理器-鯤鵬920(Kunpeng 920),以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器、華為云服務(wù)。華為稱,鯤鵬 920 是業(yè)界性能最高的基于ARM 的服務(wù)器 CPU。
北冥有魚,其名為鯤;鯤之大,不知其幾千里也?;鵀轼B,其名為鵬;鵬之背,不知其幾千里也。
繼麒麟之后,始于《莊子·逍遙游》中的這只巨大神獸——鯤鵬再次被華為用以給自家最新發(fā)布的芯片命名。
2019年1月7日,華為在深圳重磅推出ARM-based處理器-鯤鵬920(Kunpeng 920),以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器、華為云服務(wù)。
華為稱,鯤鵬 920 是業(yè)界性能最高的基于ARM 的服務(wù)器 CPU。
華為董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉對(duì)此表示:“華為在計(jì)算領(lǐng)域圍繞客戶價(jià)值持續(xù)創(chuàng)新;我們預(yù)見,隨著智能社會(huì)的到來,未來這一領(lǐng)域還將持續(xù)增長。當(dāng)前業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)的多樣性帶來了異構(gòu)計(jì)算的需求,長期以來,華為與Intel共同合作取得了很好的成績,為ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出積極貢獻(xiàn),華為與Intel將長期保持戰(zhàn)略合作、持續(xù)創(chuàng)新。同時(shí),ARM產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)會(huì),華為本次發(fā)布鯤鵬920及TaiShan服務(wù)器,主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景。我們攜手全球合作伙伴,秉承開放、合作、共贏,促進(jìn)ARM生態(tài)發(fā)展,做大計(jì)算領(lǐng)域空間,擁抱多樣性計(jì)算時(shí)代!”
數(shù)字世界的時(shí)代巨輪滾滾向前,深刻影響著每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織,基于ICT網(wǎng)絡(luò)、以人工智能為引擎的第四次工業(yè)革命,正在開啟一個(gè)萬物感知、萬物互聯(lián)、萬物智能的智能世界。
這段話,正是華為對(duì)未來智能社會(huì)愿景的最好描述。
那么,手機(jī)FPC廠想問,實(shí)現(xiàn)智能社會(huì)的關(guān)鍵是什么?就是為萬事萬物賦予智能。然而,物的智能和人的智能的誕生過程并不相同,物的智能來自于對(duì)海量數(shù)據(jù)的收集、分析和學(xué)習(xí)。在這個(gè)過程中,易獲取、用得起、方便用的算力是關(guān)鍵,是基石,這也是華為持續(xù)造芯的核心原因。
縱觀華為已經(jīng)發(fā)布的芯片:
麒麟系列芯片是終端算力的基礎(chǔ)。尤其是麒麟980,作為全球首款量產(chǎn)的7nm手機(jī)芯片、雙NPU加持,麒麟980共拿下全球六項(xiàng)第一,助力華為手機(jī)攀上智慧新高度。
昇騰系列芯片是云端算力的基礎(chǔ)。作為使用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的云端AI芯片,昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片,計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá);而昇騰310芯片的最大功耗僅8W,是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。伴隨著華為的全棧全場(chǎng)景AI解決方案,這兩款芯片擔(dān)當(dāng)著使能行業(yè)普惠AI的重要使命。
今天,鯤鵬920,更進(jìn)一步想把計(jì)算帶入多核異構(gòu)的多樣性時(shí)代!
在計(jì)算趨勢(shì)上,從終端搜集到的龐大數(shù)據(jù),雖然有所謂的邊緣計(jì)算可以分擔(dān),但要放到云端計(jì)算上,仍是現(xiàn)在云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的沉重負(fù)擔(dān),要如何解決龐大數(shù)據(jù)流以及存儲(chǔ),和即時(shí)計(jì)算的需求,成為各家云服務(wù)器廠商積極尋求突破的關(guān)鍵。
與此同時(shí),云計(jì)算下的新業(yè)務(wù)讓數(shù)據(jù)類型越發(fā)多樣性,如大數(shù)據(jù)應(yīng)用、分布式存儲(chǔ)和部分邊緣計(jì)算等,這些場(chǎng)景應(yīng)用對(duì)多核(Many Core)高能效計(jì)算提出明確需求,在性能和功耗方面具有優(yōu)勢(shì)的ARM計(jì)算系統(tǒng)將發(fā)揮作用——鯤鵬920由此誕生!
據(jù)了解,鯤鵬920處理器采用7nm制造工藝,基于ARM架構(gòu)授權(quán),由華為公司自主設(shè)計(jì)完成。通過優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì),可提高處理器性能。典型主頻下,SPECint Benchmark評(píng)分超過930,超出業(yè)界標(biāo)桿25%。
與此同時(shí),華為同步推出基于鯤鵬920的TaiShan系列服務(wù)器產(chǎn)品,包括均衡型,存儲(chǔ)型和高密型三個(gè)機(jī)型。
TaiShan系列服務(wù)器主要面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)和ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景,發(fā)揮ARM架構(gòu)在多核、高能效等方面的優(yōu)勢(shì),為企業(yè)構(gòu)建高性能、低功耗的新計(jì)算平臺(tái);例如大數(shù)據(jù)場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)了多核高并發(fā)和資源調(diào)度調(diào)優(yōu),計(jì)算性能提升20%?;赥aiShan服務(wù)器,華為云也將提供彈性云服務(wù)、裸金屬服務(wù)和云手機(jī)服務(wù)。
基于鯤鵬920的泰山服務(wù)器的發(fā)布,華為從此形成了更加豐富多樣、穩(wěn)定完善的生態(tài)系統(tǒng)。未來,華為將從硬件、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用三個(gè)層面不斷推進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作。
長期以來,華為與GCC、Linaro、OEHI等產(chǎn)業(yè)組織,以及Hortonworks、Microsoft、SAP、SUSE、Ubuntu、中標(biāo)軟件等合作伙伴共同打造開放、合作、共贏的生態(tài)環(huán)境。
在基礎(chǔ)軟件層面,華為已成為OpenStack的白金會(huì)員、CNCF的Founder成員;
在應(yīng)用層面,華為參與綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟GCC,GCC發(fā)布《綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)白皮書》、并構(gòu)建綠色計(jì)算開源開放社區(qū),華為在歐洲參與“Open Edge+HPC Initiative”。
早在去年的智能計(jì)算大會(huì)中,華為就宣布從2018 年 12 月 21 日起,其服務(wù)器將全面升級(jí)為華為智能計(jì)算。作為華為基于聯(lián)接、計(jì)算和云的三大使命,智能計(jì)算的重要性不言而喻。在當(dāng)天的華為智能計(jì)算大會(huì)上,華為的智能計(jì)算業(yè)務(wù)新戰(zhàn)略旨在解決行業(yè)智能化面臨的 4 大問題,即算力供應(yīng)、數(shù)據(jù)協(xié)同、場(chǎng)景部署、專業(yè)技術(shù)。
如今,在算力供應(yīng)方面,華為已經(jīng)走得越來越快、越來越遠(yuǎn)了,未來,在數(shù)據(jù)協(xié)同、場(chǎng)景部署和專業(yè)技術(shù)方面,令人期待。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
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數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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