軟板廠用超薄銅箔（UTC用銅箔）日本的生產(chǎn)情況
形成模塊基本（IC載板）或智能手機(jī)用的微細(xì)電路圖形，若采用蝕刻工藝由于會(huì)產(chǎn)生側(cè)蝕而影響微細(xì)導(dǎo)體圖形的形成，而采用半加成法或UTC（Ultra-Clad超薄銅箔法）。軟板廠所用UTC法采用的銅箔厚度是3μm左右極薄箔材。通常覆銅板的銅箔厚度即使薄也常是12μm厚，這種12μm厚度的銅箔如作為UTC法之用，也會(huì)產(chǎn)生較大側(cè)蝕而達(dá)不到要求。由于3μm厚的超薄銅箔難于直接使用操作，大都是采用如圖1所示用載體銅箔作襯里的超薄銅箔。將這種材料壓合于基板上以后剝?nèi)ポd體銅箔，然后形成導(dǎo)體圖形。
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圖2所示是電解銅箔和壓延銅箔生產(chǎn)額的情況。圖中9μm的曲線也含有上述UTC法用銅箔生產(chǎn)額曲線，厚度9μm以下的無論電解銅箔還是壓延銅箔其生產(chǎn)額曲線基本上是一條直線（電解銅箔05年~08年，壓延銅箔05年~13年）似乎有下降的趨勢(shì)，但這一傾向中UTC用電解銅箔有迅速擴(kuò)大的傾向，差不多占到全部電解銅箔生產(chǎn)額的半數(shù)左右，UTC用的壓延銅箔自2014年以后也正逐步增長(zhǎng)。
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UTC用銅箔應(yīng)用在多層板，F(xiàn)PC，模塊板（IC載板）方面的生產(chǎn)額如圖3所示，從圖3可以看出這幾類電路板又基本上是減緩下降的傾向，從圖2 UTC用超薄銅箔生產(chǎn)額來看也并不認(rèn)為會(huì)快速增長(zhǎng)。
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從微細(xì)電路圖形的制造工藝從圖2曲線來看在以后的10年左右UTC法將會(huì)有較大的增長(zhǎng)。但UTC的加成工藝仍屬較為古老的工藝，是不會(huì)太普及的。其原因就是有載體層的粘接和剝離，作為直接用粘接的粘接片不僅要易于操作而且粘接后還要能徹底剝掉所形成的剝離層。載體箔可以用鋁箔替代銅箔，采用酸將其除去，而解決剝離層的去除課題在日本是由銅箔生產(chǎn)廠負(fù)責(zé)，在2000年至2010年的10年間，也曾有了幾個(gè)這方面的專利。
即使不采用需要嚴(yán)格工藝管理的半加成工藝技術(shù)而應(yīng)用UTC法也可以形成微細(xì)電路，認(rèn)為這就是造成UTC用超薄銅箔快速擴(kuò)大應(yīng)用的原因。
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