iPhone柔性電路板搶單激烈
盡管目前我國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商仍掌握全球PCB市場(chǎng)3成版圖，領(lǐng)先內(nèi)地業(yè)者不及2成市場(chǎng)占有率，尤其在技術(shù)門(mén)檻較高的柔性電路板（FPC）領(lǐng)域，內(nèi)地廠(chǎng)商仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于日廠(chǎng)及臺(tái)廠(chǎng)，然而供應(yīng)鏈業(yè)者表示，近期內(nèi)地PCB廠(chǎng)商積極擴(kuò)大產(chǎn)能，拉升資本支出購(gòu)置廠(chǎng)房設(shè)備，并入列蘋(píng)果iPhone 8等新機(jī)柔性電路板供應(yīng)商，成功分食訂單，加上國(guó)家政府全力扶植，內(nèi)地柔性電路板產(chǎn)業(yè)勢(shì)力大增，全球PCB版圖恐再度面臨洗牌。
近年來(lái)全球PCB產(chǎn)業(yè)雖未見(jiàn)顯著成長(zhǎng)動(dòng)能，然因電子產(chǎn)品皆需要使用PCB，加上歐美與日廠(chǎng)陸續(xù)淡出市場(chǎng)或縮減PCB研發(fā)生產(chǎn)，使得中國(guó)臺(tái)灣、內(nèi)地與韓國(guó)PCB業(yè)者仍大有可為，尤其是軟板產(chǎn)品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點(diǎn)，對(duì)于持續(xù)朝輕薄化發(fā)展的智能手機(jī)及穿戴式裝置等產(chǎn)品，扮演不可或缺的元件。
隨著手機(jī)功能不斷強(qiáng)化，需要的軟板片數(shù)持續(xù)提升，使得軟板出貨成長(zhǎng)動(dòng)能高于整體PCB水準(zhǔn)，以軟板為主的業(yè)者業(yè)績(jī)表現(xiàn)穩(wěn)定，能夠擠入iPhone軟板供應(yīng)鏈的業(yè)者更是獲利豐厚，
內(nèi)地積極推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)自主，全力支持PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并提供補(bǔ)助，促使內(nèi)地PCB業(yè)者加速擴(kuò)大軟板、硬板與IC載板等各式PCB研發(fā)與生產(chǎn)，企業(yè)者積極擴(kuò)大產(chǎn)能，并借由挖角臺(tái)廠(chǎng)人才及結(jié)盟購(gòu)并等方式，迅速提升技術(shù)實(shí)力與客戶(hù)關(guān)系。
供應(yīng)鏈業(yè)者表示，內(nèi)地PCB業(yè)者快速拉升技術(shù)、良率與客戶(hù)關(guān)系實(shí)力，尤其內(nèi)地本土手機(jī)廠(chǎng)勢(shì)力大增，內(nèi)地PCB業(yè)者逐步擴(kuò)張全球版圖，從2017年產(chǎn)能擴(kuò)張與設(shè)備訂單大增情況來(lái)看，2018年將火力全開(kāi)。
另外，韓廠(chǎng)勢(shì)力也不容小覷，蘋(píng)果即將推出的OLED面板iPhone 8新機(jī)，傳出所使用的軟板將由韓廠(chǎng)供應(yīng)，且由蘋(píng)果直接向PCB設(shè)備廠(chǎng)采購(gòu)設(shè)備，以掌握量能與品質(zhì)，加上還有大型企業(yè)也準(zhǔn)備投入軟板生產(chǎn)，全球PCB產(chǎn)業(yè)恐再掀起洗牌風(fēng)暴。
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