FPC廠家的歷史沿革
最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質(zhì)紙上制作出導電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導電線路。這是軟板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產(chǎn)，今年來又有類似概念被提出用于制作線路板產(chǎn)品。
早期先進的FPC廠提出過許多相關(guān)專利，例如：1916年有以金屬箔片進行選擇性蝕刻線路的概念提出，專利擁有者是Novotny。選擇性蝕銅的方法早在1920年代就已經(jīng)實用化，利用感光材料進行曝光、顯影、蝕刻來制作線路，這些技術(shù)后來陸續(xù)被用在制作各種不同線路產(chǎn)品。
在當時有多種不同制程被提出，包括：印刷法、轉(zhuǎn)印法、電鍍法等技術(shù)組合。早期因為可用材料有限，橡膠類材料成為發(fā)明者的主要選擇，雖然材料不同但質(zhì)地軟、可撓曲都在文件中出現(xiàn)，因此雖然數(shù)十年后立體3-D線路才被實用化，但它的概念早已存在。
不論軟或硬質(zhì)電路板，真的開始大量用于業(yè)界并成為電氣產(chǎn)品一部分的時間，仍然是在1940年代以后再逐漸成形。他取代了1940年代以前，電氣產(chǎn)品以銅線配電的生產(chǎn)方式，電唱機/錄音機/錄影機等產(chǎn)品，陸續(xù)采用電路板制造技術(shù)進行大量生產(chǎn)，軟板則在后來的一些連結(jié)及特殊應用方面被引用。近年來隨著電子構(gòu)裝及產(chǎn)品設(shè)計的立體化、輕薄化，軟板的重要性與日俱增。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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