FPC廠家的歷史沿革
最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質紙上制作出導電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導電線路。這是軟板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產，今年來又有類似概念被提出用于制作線路板產品。
早期先進的FPC廠提出過許多相關專利，例如：1916年有以金屬箔片進行選擇性蝕刻線路的概念提出，專利擁有者是Novotny。選擇性蝕銅的方法早在1920年代就已經實用化，利用感光材料進行曝光、顯影、蝕刻來制作線路，這些技術后來陸續(xù)被用在制作各種不同線路產品。
在當時有多種不同制程被提出，包括：印刷法、轉印法、電鍍法等技術組合。早期因為可用材料有限，橡膠類材料成為發(fā)明者的主要選擇，雖然材料不同但質地軟、可撓曲都在文件中出現，因此雖然數十年后立體3-D線路才被實用化，但它的概念早已存在。
不論軟或硬質電路板，真的開始大量用于業(yè)界并成為電氣產品一部分的時間，仍然是在1940年代以后再逐漸成形。他取代了1940年代以前，電氣產品以銅線配電的生產方式，電唱機/錄音機/錄影機等產品，陸續(xù)采用電路板制造技術進行大量生產，軟板則在后來的一些連結及特殊應用方面被引用。近年來隨著電子構裝及產品設計的立體化、輕薄化，軟板的重要性與日俱增。
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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