FPC軟板線路設(shè)計注意事項
整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關(guān)于線路設(shè)計的要求 (Design Guide)以避免應(yīng)用上的質(zhì)量問題。
1.Relationship between Through Hole, Land, Cover Film, and Cover Coat
通孔的焊墊必須用 Cover film覆蓋住，以避免使用時剝落。
2. Circuit Pattern Guidance
Not Recommended(不建議)
Avoid sudden expansion or reduction in pattern width. No sharp angle.
Recommended(建議)
避免在線路的寬度上突然的變大或是變小，而起不應(yīng)該有尖角出現(xiàn)。
3. Design at Folding Area
Not Recommended(不建議)
If the FPC need to be folded then the folding area shall be covered with cover film to prevent trace breaking.
Recommended(建議)
如果軟板有彎折的需要時，建議Cover Film必須覆蓋過彎折處，以避免線路折斷。
Avoid folding at below locations
a. The change of pattern width.
b. Folding parallel to the pattern.
避免以下的彎折及方法：
a.線路寬度改變的地方。
b.并行線路彎折。
4. Plating Leads
Not Recommended(不建議)
Plating leads and disconnection holes should be designed as illustrated in order to avoid short circuits.
Recommended(建議)
相鄰線路應(yīng)該盡可能用最大角度展開以避免短路
5. Connector Terminal
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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