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深聯(lián)電路板

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你有“病“，我有“藥”，F(xiàn)PC廠專(zhuān)業(yè)制造

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人氣：6405發(fā)布日期：2015-06-26 11:14【大 中 小】

  從事FPC廠工作多年，平時(shí)在和客戶(hù)、同事的閑聊中，客戶(hù)會(huì)向我抱怨目前現(xiàn)有的供應(yīng)商無(wú)法滿(mǎn)足他們的要求，而同事會(huì)很無(wú)奈的說(shuō)客戶(hù)要求太高太多了，沒(méi)關(guān)系，客戶(hù)有“病”，軟板廠有“藥”。

作為FPC廠客戶(hù)，他們的“病癥”有哪些呢？、

病癥一：板厚要求越來(lái)越薄——FPC平常板厚要求為0.15mm；

解藥：FPC板厚最薄可以做到0.08-0.10mm。

病癥二：孔徑要求越來(lái)越小——一般孔徑要求0.20mm；

解藥：深聯(lián)電路目前最小孔徑0.10mm，采用激光鐳射鉆機(jī)制作。

病癥三：外形尺寸要求越來(lái)越嚴(yán)格——一般外形公差為+/-0.10mm；

解藥：從2014年開(kāi)始，深聯(lián)電路外形公差可做到+/-0.075mm；

病癥四：電鍍銅厚厚度越來(lái)越高——一般為IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)平均20um，最薄處18um。

解藥：深聯(lián)可以根據(jù)客戶(hù)要求做不同類(lèi)型的銅厚，最薄的可以做8um的孔銅，最后可以做到25um的孔銅。

病癥五：對(duì)于板材種類(lèi)的要求越來(lái)越多；

解藥：深聯(lián)目前現(xiàn)有的板材和輔材有：基材：臺(tái)虹、杜邦

覆蓋膜：臺(tái)虹、APLUS、RCCT

PI補(bǔ)強(qiáng)：日本宇部，臺(tái)虹，SKC

黑孔及電鍍藥水：美國(guó) Mac Dermid

電磁膜：三惠，方邦，東洋

病癥六：對(duì)于表面處理種類(lèi)越來(lái)越多。

解藥：深聯(lián)電路目前現(xiàn)有的表面處理有：ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard)，且都是產(chǎn)線(xiàn)都是工廠現(xiàn)有的，不需要外發(fā)給到別的工廠。

病癥七：目前現(xiàn)有的FPC普遍的是1-4層板，但是現(xiàn)在需要做到8層的FPC板；

解藥：深聯(lián)在2015年可以做到8層，預(yù)計(jì)2016年的時(shí)候可以做到10層。

病癥八：最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距要求做到0.05mm；

解藥：深聯(lián)電路從2014年開(kāi)始就能利用1/3 oz的銅將線(xiàn)寬/線(xiàn)距做到0.05mm，尤其在一些攝像頭類(lèi)產(chǎn)品上面已經(jīng)得到批量生產(chǎn)，而在2016年，我們的研發(fā)要求是做到0.04mm。

病癥九：一些電源類(lèi)產(chǎn)品，目前普遍采用6oz的銅箔，但是急需能做到10oz銅箔的廠家；

解藥：目前6oz銅箔已經(jīng)在批量生產(chǎn)了，而10oz銅箔試樣已經(jīng)通過(guò)，目前正在進(jìn)行小批量的驗(yàn)證，在年底的時(shí)候期望能通過(guò)大批量的生產(chǎn)。

  以上為近期發(fā)現(xiàn)的一些“病癥”，還有一些潛伏病癥的存在，不過(guò)沒(méi)有關(guān)系，你們可以告訴我們一些目前發(fā)生的癥狀，我們先開(kāi)始前期的防御。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào)：RS04C00269A
層   數(shù)：4
板   厚：0.3mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào)：RM01C00187A
層   數(shù)：1
板   厚：0.12mm
材   料：?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào)：RM02C00712A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào)：RS01C00227A
層   數(shù)：1
板   厚：0.1mm
材   料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm

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