據(jù)汽車FPC小編了解，2022年1月18日，日本電子回路工業(yè)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2021年11月日本印刷電路板（硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月增長(zhǎng)9.6%至104.9萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額飆增逾3成（飆增36.3%）至612.74億日?qǐng)A，連續(xù)第15個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第14個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上）水準(zhǔn)。

  就種類來(lái)看，2021年11月日本印刷電路板：

①硬板（Rigid PCB）：產(chǎn)量較去年同月（2020年11月）成長(zhǎng)12.9%至86.3萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增28.9%至383.67億日?qǐng)A，連續(xù)第23個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

②軟板（Flexible PCB）：產(chǎn)量下滑15.3%至11.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額大增15.9%至29.93億日?qǐng)A，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

③模組基板（Module Substrates）：產(chǎn)量成長(zhǎng)25.5%至6.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額暴增58.2%至199.14億日?qǐng)A，連續(xù)第17個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

  據(jù)汽車FPC小編了解，累計(jì)2021年1~11月期間，日本PCB/汽車 FPC產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)12.7%至1111.1萬(wàn)平方公尺；產(chǎn)額飆增33.2%至5885.99億日?qǐng)A。

其中：

①硬板：產(chǎn)量成長(zhǎng)13.4%至890.8萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)23.0%至3727.86億日?qǐng)A；

②軟板：產(chǎn)量成長(zhǎng)8.1%至149.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)14.8%至284.35億日?qǐng)A；

③模組基板：產(chǎn)量成長(zhǎng)13.2%至70.9萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)64.1%至1873.78億日?qǐng)A。