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指紋識(shí)別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用

2016-08-22 10:21

  A.傳統(tǒng)的指紋模組制程：

  指紋識(shí)別芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG蓋板 --->組裝Ring

  選用普通雙面指紋識(shí)別軟板即可滿足要求指紋模組之需求

  FPC重點(diǎn)管控：

  a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω

  b.連接器及電容焊接可靠性

  c.良好的可焊性

  B.電極凸起雙面軟板(FPC)

  免點(diǎn)膠的指紋模組制程：

  指紋識(shí)別芯片切割---> ACF --->coating / CG蓋板 --->組裝Ring

  選用凸起電極的雙面FPC才能滿足ACF需求

  FPC重點(diǎn)管控：

  a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω  

  b.連接器及電容焊接可靠性

  c.良好的可焊性

  d.凸起電極超出FPC板面≥15um

  e.凸起電極的表面潔凈度與金面致密度

 

  C.四層軟硬結(jié)合板(RFPC)

  帶Home健的前置指紋模組制程：

  指紋識(shí)別芯片切割---> SMT(IC與按鍵)--->underfill--->CG蓋板 --->組裝Ring

  FPC重點(diǎn)管控：

  a.軟硬結(jié)合面的熱沖擊可靠性(覆蓋膜與PP結(jié)合力)

  b.連接器及電容焊錫可靠性

  c.良好的可焊性

  d.IC區(qū)域的硬板平整度(通常<50um) e.多層板的阻抗控制

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