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在電子設備追求極致輕薄與高性能的當下,柔性電路板(FPC)的超薄化趨勢愈發(fā)顯著。實現(xiàn) 0.03mm 的超薄極限,絕非易事,背后依賴著一系列顛覆性工藝的協(xié)同發(fā)力。
在電子設備追求極致輕薄與功能集成的當下,“柔性革命” 浪潮正席卷而來。從小巧便攜的手機,到復雜精密的汽車,柔性電路板(軟板)憑借獨特優(yōu)勢,成為這場革命的核心推動者,重塑著電子設備的形態(tài)與功能。
想象一下,當你走進超市,拿起一件心儀的商品,只需輕輕一掃二維碼,它從原材料的采購,到生產(chǎn)線上的精細加工,再到儲存?zhèn)}庫的環(huán)境條件,直至運輸途中的每一個??奎c,所有信息都如同電影般在你眼前清晰呈現(xiàn)。 這不是科幻小說中的情節(jié),而是深聯(lián)的產(chǎn)品全流程追溯系統(tǒng)為我們帶來的視覺盛宴。
基本工作原理:景物通過鏡頭(LENS)生成的光學圖像投射到圖像傳感器表面上,然后轉(zhuǎn)為電信號,經(jīng)過A/D(模擬信號)轉(zhuǎn)換后變?yōu)閿?shù)字圖像信號,再送到數(shù)字信號處理芯片(DSP)中加工處理,通過顯示器就可以看到圖像了。
在消費電子追求輕薄、便攜與柔性交互的趨勢下,指紋模塊軟板憑借可彎折、易集成的特性備受青睞。然而,柔性材質(zhì)帶來的結構脆弱、易磨損等問題,使其耐用性成為行業(yè)亟待突破的瓶頸。那么,指紋模塊軟板究竟是如何在柔性的限制中,實現(xiàn)耐用性的提升呢?
柔性電路板(FPC)作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品關鍵組件,其高精度、輕薄化特性對生產(chǎn)工藝及質(zhì)量檢測提出嚴苛要求。本文系統(tǒng)闡述FPC缺陷類型、傳統(tǒng)檢測方法與當前主流的自動化檢測技術,分析工藝流程中的質(zhì)量控制要點及未來發(fā)展趨勢
Ladies and gentlemen 四月即將結束 我們期待的 五一小長假 緊跟著來嘍!
在新能源汽車蓬勃發(fā)展的浪潮中,人們的目光往往聚焦于電池的續(xù)航里程、充電速度以及電芯技術的突破。然而,有一種材料雖低調(diào),卻在新能源電池系統(tǒng)中發(fā)揮著不可或缺的作用,它就是汽車軟板,即柔性印刷電路板(FPC)。
在電子設備日益輕薄、智能化的趨勢下,傳統(tǒng)的剛性PCB(Printed Circuit Board)已經(jīng)無法滿足某些高端應用的需求。柔性PCB(Flexible Printed Circuit Board,簡稱FPC)憑借其可彎折、輕量化、高密度集成的特性,正在引領一場電子設備的“柔軟革命”。從可穿戴設備到折疊屏手機,再到醫(yī)療植入式電子,F(xiàn)PC 正在重塑電子制造行業(yè)的設計范式。本文將深入剖析柔性PCB的技術演進、材料特性、制造挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。
2025年4月15日-17日 歷時三天的 慕尼黑上海電子展展會 圓滿落幕啦!
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