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手機(jī)FPC小編要告訴你如果你的iPhone7在有網(wǎng)絡(luò)覆蓋的區(qū)域經(jīng)常無法聯(lián)網(wǎng),請(qǐng)注意可能買到問題手機(jī)了。最近蘋果公司在其官網(wǎng)發(fā)布了適用于“無服務(wù)”問題的iPhone 7維修計(jì)劃。
軟板小編看到近幾年,顯然全世界進(jìn)入了一個(gè)新的歷史時(shí)期,即以智能化為標(biāo)志的科技革命來勢(shì)兇猛,新工業(yè)革命正在醞釀之中,隨時(shí)爆發(fā)。
FPC小編在聽聞iPhone X傳減產(chǎn),這次減產(chǎn)幅度高達(dá)50%。1月29日,報(bào)道稱,年底商戰(zhàn)中iPhone X在歐美和中國(guó)等主要市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)乏力,蘋果已通知供貨商將今年第一季度iPhone X的生產(chǎn)目標(biāo)削減了一半,從原來的4000萬(wàn)下調(diào)到2000萬(wàn)部。對(duì)此消息,供應(yīng)商一日企30日作出回應(yīng)。
無論是王健林落淚、馬云吐苦水,還是茅侃侃去世,軟板小編都看到一個(gè)事實(shí):沒有輕松的工作,你只有足夠努力,才配得上更好的人生。
近日,汽車FPC小編看到2018中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)召開,會(huì)上討論了新能源汽車的智能化、純電驅(qū)動(dòng)的發(fā)展方向,同時(shí)明確指出2020年后電動(dòng)汽車財(cái)政補(bǔ)貼將退出。在談到未來發(fā)展時(shí),專家表示燃油車退市時(shí)間表正在研究。
軟板廠小編看到一調(diào)查機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估至2025年Micro LED市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)28.91億美元,其中,大尺寸顯示器產(chǎn)值達(dá)19.8億美元,占全體應(yīng)用的68%比重,預(yù)期Micro LED產(chǎn)品效能特性有望搶下高端應(yīng)用市場(chǎng)。
1月18日,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了2017年主要工作統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)及有關(guān)情況。值得注意的是,2017年我國(guó)發(fā)明專利授權(quán)量排名前十位的企業(yè)(不含港澳臺(tái))中,電子信息領(lǐng)域企業(yè)占據(jù)了7個(gè)席位,可以說是非常厲害了!分別有華為、京東方、中興通訊、聯(lián)想、格力、OPPO、中芯國(guó)際。其中,排名第8的廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司(OPPO)更是唯一一家專利授權(quán)量最多(1222)的手機(jī)終端公司。這也是深聯(lián)手機(jī)FPC的客戶,為OPPO打call。
柔性線路板欲進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí),朝高值化的方向發(fā)展,智能制造可說勢(shì)在必行。對(duì)此,TPCA指出,雖然柔性線路板廠商均有建置智能自動(dòng)化生產(chǎn)模式的意愿,但如何使設(shè)備連網(wǎng),是目前柔性線路板產(chǎn)業(yè)邁向智能化的主要挑戰(zhàn)。
據(jù)工商時(shí)報(bào)消息,蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景,罕見斥巨資制造下一代iPhone天線用柔性電路板,市場(chǎng)預(yù)計(jì)逾5億美元,也吸引國(guó)產(chǎn)相關(guān)設(shè)備廠大舉爭(zhēng)食這塊大餅。
電池FPC小編知道當(dāng)前我國(guó)正在大力開展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局,在5G芯片領(lǐng)域取得積極進(jìn)展,技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。一方面我國(guó)政府高度重視5G芯片的發(fā)展,中國(guó)制造2025、"十三五"國(guó)家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國(guó)家科技重大專項(xiàng)、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)資金、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。另一方面我國(guó)企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局,有企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程;PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開;有的企業(yè)在化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有所突破。經(jīng)過長(zhǎng)期積累,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得巨大進(jìn)展,但5G面臨的瓶頸問題依然突出。
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