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柔性電路板在蘋(píng)果上的應(yīng)用

報(bào)告中稱(chēng),蘋(píng)果已開(kāi)始與柔性電路板的制造商 合作設(shè)計(jì)新的 MacBook 筆記本電腦,設(shè)計(jì)的目標(biāo)是提高筆記本內(nèi)部空間利用率以及數(shù)據(jù)傳輸能力。 但這里的柔性并不是說(shuō)電路板可以直接彎了用,就像科幻電影里可以卷起來(lái)的手機(jī)那樣。

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雙面柔性線路板網(wǎng)印中 要留意的疑問(wèn)

網(wǎng)版打印是柔性線路板常用的打印辦法,在柔性線路板印制中,比照多見(jiàn)的是單面打印線路板,雙面板相對(duì)少一些,但雙面硬質(zhì)線路板則比照多見(jiàn)。雙面柔性線路板的原理和多見(jiàn)的印制硬質(zhì)線路板的出產(chǎn)原理一樣,印制硬質(zhì)線路板是通過(guò)沉銅完結(jié)兩層線路之間的導(dǎo)通;雙面柔性線路板是通過(guò)導(dǎo)電碳墨或銀墨由小孔滲透,灌通上下兩層線路而制成。打印線路版運(yùn)用的導(dǎo)電油墨主要有銀墨和碳墨,下面就簡(jiǎn)略介紹以碳墨為導(dǎo)電油墨的雙面柔性線路板的網(wǎng)版打印進(jìn)程及需要留意的疑問(wèn)。

怎樣合理的設(shè)計(jì)軟板

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)用到電路板,企業(yè)的目的是為了減少生產(chǎn)成本,那么在哪些情況下應(yīng)該使用FPC軟板設(shè)計(jì)構(gòu)造,哪些情況下使用軟板不急合算呢!

電池FPC之iPhone13將首次采用電池軟板技術(shù)

那么何為電池軟板技術(shù)?經(jīng)過(guò)查閱,了解到,電池極板軟化是由板柵和活性物質(zhì)組成的,其中活性物質(zhì)的有效成分就是氧化鉛。放電的時(shí)候氧化鉛轉(zhuǎn)為硫酸鉛,充電的時(shí)候硫酸鉛轉(zhuǎn)為氧化鉛。

指紋模塊軟板之軟板的分別

FPC柔性電路板(柔性PCB): 簡(jiǎn)稱(chēng)"軟板", 又稱(chēng)"柔性線路板",連接芯片和手機(jī)。起到電信號(hào)傳輸作用。 目前FPC有:?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。    ①單面柔性板是成本最低,當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí),應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

FPC廠對(duì)FPC的加工流程

FPC的生產(chǎn)過(guò)程基本上類(lèi)似于剛性板的生產(chǎn)過(guò)程。對(duì)于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)FPC采用負(fù)性的方法。然而,在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過(guò)程中產(chǎn)生了一些困難,一個(gè)主要的問(wèn)題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材,因此在蝕刻期間,柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。

汽車(chē)軟板的工藝、性能指標(biāo)和測(cè)試方法

汽車(chē)軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開(kāi)孔、電測(cè)、沖型、外觀檢測(cè)、性能測(cè)試等等。軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能,制作完成后需要經(jīng)過(guò)測(cè)試來(lái)篩選掉不合格的軟板,保證FPC在應(yīng)用中保持良好的性能,發(fā)揮出最佳作用。在汽車(chē)軟板測(cè)試中,可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片微針模組,來(lái)保障軟板測(cè)試的穩(wěn)定性和效率性。

指紋模塊FPC之指紋的發(fā)展史

在當(dāng)時(shí)的世界范圍內(nèi),指紋識(shí)別暫時(shí)只應(yīng)用于刑偵領(lǐng)域,并沒(méi)有人意識(shí)到,這項(xiàng)新技術(shù)將如后來(lái)的智能手機(jī)一樣席卷全球。

FPC行業(yè)目前趨勢(shì)以及未來(lái)發(fā)展

FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng),又稱(chēng)軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要用于電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。